창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3060EDC-1.2#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3060EDC-1.2#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3060EDC-1.2#PBF | |
관련 링크 | LT3060EDC-, LT3060EDC-1.2#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F260XXCDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXCDT.pdf | |
![]() | YC248-FR-07887RL | RES ARRAY 8 RES 887 OHM 1606 | YC248-FR-07887RL.pdf | |
![]() | 4608M-102-472LF | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 8SIP | 4608M-102-472LF.pdf | |
![]() | DT6116LA35P | DT6116LA35P IDT SMD or Through Hole | DT6116LA35P.pdf | |
![]() | EA30QS06-F | EA30QS06-F NIEC TO-252 | EA30QS06-F.pdf | |
![]() | IPP03N03LB | IPP03N03LB Infineon T0-220 | IPP03N03LB.pdf | |
![]() | FEB227 | FEB227 FSC SMD or Through Hole | FEB227.pdf | |
![]() | GA16V8-15LNC -25 | GA16V8-15LNC -25 LATTICE DIP | GA16V8-15LNC -25.pdf | |
![]() | DG381AAA | DG381AAA MAX SMD or Through Hole | DG381AAA.pdf | |
![]() | 24LC04BH-I/ST | 24LC04BH-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24LC04BH-I/ST.pdf | |
![]() | VA748HM | VA748HM FCS CAN | VA748HM.pdf | |
![]() | 38AK-3300N | 38AK-3300N FSC BGA | 38AK-3300N.pdf |