창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1976IFE/HFH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1976IFE/HFH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1976IFE/HFH | |
관련 링크 | LT1976I, LT1976IFE/HFH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04026R65FKEDHP | RES SMD 6.65 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04026R65FKEDHP.pdf | |
![]() | SFR2500003241FR500 | RES 3.24K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500003241FR500.pdf | |
![]() | NSS40301UT001 | NSS40301UT001 Onsemi SOP8 | NSS40301UT001.pdf | |
![]() | B45196H7474M209 | B45196H7474M209 ORIGINAL 474 50V | B45196H7474M209.pdf | |
![]() | CTDO3316PF-332 | CTDO3316PF-332 CENTRAL 3.3UH20 | CTDO3316PF-332.pdf | |
![]() | XCV2000EFG1156AMS | XCV2000EFG1156AMS XILINX BGA | XCV2000EFG1156AMS.pdf | |
![]() | M9S8GT8AECE | M9S8GT8AECE Freescale QFN | M9S8GT8AECE.pdf | |
![]() | TJA1041T/VM | TJA1041T/VM NXP SMD or Through Hole | TJA1041T/VM.pdf | |
![]() | E2J | E2J ON/ST/VIS SMD DIP | E2J.pdf | |
![]() | K4S643232H-HN75 | K4S643232H-HN75 SAMSUNG BGA | K4S643232H-HN75.pdf | |
![]() | DAC08BQ | DAC08BQ AD CDIP16 | DAC08BQ.pdf | |
![]() | PX0711 | PX0711 BULGIN SMD or Through Hole | PX0711.pdf |