창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1876EGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1876EGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1876EGN | |
| 관련 링크 | LT187, LT1876EGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M30772001 | 30.72MHz ±7ppm 수정 9pF -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M30772001.pdf | |
![]() | G3VM-61GR1(TR) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | G3VM-61GR1(TR).pdf | |
![]() | RNMF14FTD453R | RES 453 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD453R.pdf | |
![]() | S6A0070A01-B0CY | S6A0070A01-B0CY SAM SMD or Through Hole | S6A0070A01-B0CY.pdf | |
![]() | C2012X7R1H681KT000N | C2012X7R1H681KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H681KT000N.pdf | |
![]() | ST600V360J022 | ST600V360J022 CDE DIP | ST600V360J022.pdf | |
![]() | TLC16C552AMHVB | TLC16C552AMHVB TI DIP | TLC16C552AMHVB.pdf | |
![]() | ISL8501IRZ | ISL8501IRZ INTERSIL QFN24 | ISL8501IRZ.pdf | |
![]() | SMP1352-999 | SMP1352-999 ALPHA SOT-0805 | SMP1352-999.pdf | |
![]() | FX829DZ | FX829DZ CML SMD or Through Hole | FX829DZ.pdf | |
![]() | SBB5089ZSR | SBB5089ZSR RFMD SMD or Through Hole | SBB5089ZSR.pdf | |
![]() | M28W320FS-B70ZA6 | M28W320FS-B70ZA6 ST BGA | M28W320FS-B70ZA6.pdf |