창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1766EFE#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1766EFE#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1766EFE#TRPBF | |
관련 링크 | LT1766EFE, LT1766EFE#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HK060347NJ-T | 47nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 1.9 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | HK060347NJ-T.pdf | |
![]() | RT0603BRE07174KL | RES SMD 174K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07174KL.pdf | |
![]() | MCU08050D5111BP100 | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5111BP100.pdf | |
![]() | MAX6501UKP105+T | IC TEMP SWITCH SOT23-5 | MAX6501UKP105+T.pdf | |
![]() | CHT2222WPT | CHT2222WPT CHENMKO SOT323 | CHT2222WPT.pdf | |
![]() | 6MBI75UB-170 | 6MBI75UB-170 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI75UB-170.pdf | |
![]() | 3314J-504/3314J-500K | 3314J-504/3314J-500K NA SMD or Through Hole | 3314J-504/3314J-500K.pdf | |
![]() | XG306B | XG306B CHN CAN | XG306B.pdf | |
![]() | MAX6344MUT+T | MAX6344MUT+T MAXIM SOP | MAX6344MUT+T.pdf | |
![]() | LA72680M QFP | LA72680M QFP ORIGINAL SMD or Through Hole | LA72680M QFP.pdf | |
![]() | S3F84K4XZZ-RH94 | S3F84K4XZZ-RH94 SAMSUNG TSSOP | S3F84K4XZZ-RH94.pdf | |
![]() | SC710MT002 | SC710MT002 SONIX DIE | SC710MT002.pdf |