창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1761ES5-3.3#TRPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1761ES5-3.3#TRPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1761ES5-3.3#TRPB | |
| 관련 링크 | LT1761ES5-, LT1761ES5-3.3#TRPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM55DR72D105KW01L | 1µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GRM55DR72D105KW01L.pdf | |
![]() | APT50GS60BRG | IGBT 600V 93A 415W TO247 | APT50GS60BRG.pdf | |
![]() | CAT16-822J4LF | RES ARRAY 4 RES 8.2K OHM 1206 | CAT16-822J4LF.pdf | |
![]() | TIC246 | TIC246 ORIGINAL SMD or Through Hole | TIC246.pdf | |
![]() | MS25-D10SD9-C1-P | MS25-D10SD9-C1-P SANDISK BGA | MS25-D10SD9-C1-P.pdf | |
![]() | XC3020-7PQ100I | XC3020-7PQ100I XILINX QFP | XC3020-7PQ100I.pdf | |
![]() | D2097-Q | D2097-Q ROHM DIP-3 | D2097-Q.pdf | |
![]() | TC74F174 | TC74F174 TOSHIBA SOP | TC74F174.pdf | |
![]() | 74C86M | 74C86M fsc SMD or Through Hole | 74C86M.pdf | |
![]() | EPM7064AETC44-5 | EPM7064AETC44-5 ALTERA QFP | EPM7064AETC44-5.pdf | |
![]() | LTWBDU-08BFMM-LL7A01 | LTWBDU-08BFMM-LL7A01 LTW SMD or Through Hole | LTWBDU-08BFMM-LL7A01.pdf | |
![]() | MCP1801T-1202I/OT. | MCP1801T-1202I/OT. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1801T-1202I/OT..pdf |