창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1755IGN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1755IGN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1755IGN | |
관련 링크 | LT175, LT1755IGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-110.5-20-19A-TR | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-110.5-20-19A-TR.pdf | |
![]() | GL050F23IET | 5MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F23IET.pdf | |
![]() | UPC1037 | UPC1037 NEC SOP8 | UPC1037.pdf | |
![]() | CC33583F8 | CC33583F8 ORIGINAL SOT-223 | CC33583F8.pdf | |
![]() | LF-422 | LF-422 RFMD PlasticPcMount | LF-422.pdf | |
![]() | W83627DHG-P REV:C | W83627DHG-P REV:C WINBOND QFP128 | W83627DHG-P REV:C.pdf | |
![]() | PA89 | PA89 CIRRUS SMD or Through Hole | PA89.pdf | |
![]() | MC681321P | MC681321P MOTOROLA SMD or Through Hole | MC681321P.pdf | |
![]() | RC2512JR-072K2L 2512 2.2K | RC2512JR-072K2L 2512 2.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-072K2L 2512 2.2K.pdf | |
![]() | 172102LF | 172102LF ORIGINAL SOP-8 | 172102LF.pdf | |
![]() | 29LV800BA-70PFT | 29LV800BA-70PFT FUJU SMD | 29LV800BA-70PFT.pdf | |
![]() | LXQ315VS151M22X25T2 | LXQ315VS151M22X25T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ315VS151M22X25T2.pdf |