창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1693-2CS8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1693-2CS8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1693-2CS8 | |
| 관련 링크 | LT1693, LT1693-2CS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRD0711KL | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0711KL.pdf | |
![]() | NV73C2ATTE24 | NV73C2ATTE24 KOA SMD or Through Hole | NV73C2ATTE24.pdf | |
![]() | BGA2001-T/R | BGA2001-T/R NXP SOT343 | BGA2001-T/R.pdf | |
![]() | KAP21WH00M | KAP21WH00M SAMSUNG BGA | KAP21WH00M.pdf | |
![]() | 60294-2 | 60294-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 60294-2.pdf | |
![]() | KIC9257P | KIC9257P TOSHIBA DIP-20 | KIC9257P.pdf | |
![]() | C10055X7R1H122K | C10055X7R1H122K TDK SMD or Through Hole | C10055X7R1H122K.pdf | |
![]() | C0402C100K5GAC7867 | C0402C100K5GAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0402C100K5GAC7867.pdf | |
![]() | 2010 1.6K J | 2010 1.6K J TASUND SMD or Through Hole | 2010 1.6K J.pdf | |
![]() | 2506502 | 2506502 ATMEL BGA | 2506502.pdf | |
![]() | RB5A254 | RB5A254 RICOH BGA | RB5A254.pdf | |
![]() | BWS4805.5 | BWS4805.5 IPD SMD or Through Hole | BWS4805.5.pdf |