창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1490AIDD#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1490AIDD#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1490AIDD#PBF | |
관련 링크 | LT1490AI, LT1490AIDD#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD031A150KAB2A | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A150KAB2A.pdf | |
![]() | TNPW2512324RBETG | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512324RBETG.pdf | |
![]() | NLASE51500 | NLASE51500 ORIGINAL BGA | NLASE51500.pdf | |
![]() | K4M28323LH-NH75 | K4M28323LH-NH75 SAMSUNG BGA | K4M28323LH-NH75.pdf | |
![]() | RB1H108M1631M | RB1H108M1631M SAMWH DIP | RB1H108M1631M.pdf | |
![]() | LXP604SE | LXP604SE LEVELONE SOP | LXP604SE.pdf | |
![]() | MB9P-GS-W2-C1 | MB9P-GS-W2-C1 NVIDIA BGA | MB9P-GS-W2-C1.pdf | |
![]() | MAX6505UTN020+T | MAX6505UTN020+T MAXIM SOT-23-6 | MAX6505UTN020+T.pdf | |
![]() | 54LS112A/BEAJC (MALAYIA) | 54LS112A/BEAJC (MALAYIA) MOT SMD or Through Hole | 54LS112A/BEAJC (MALAYIA).pdf | |
![]() | TDA9541H/N3/2/175 | TDA9541H/N3/2/175 NXP QFP | TDA9541H/N3/2/175.pdf | |
![]() | MSL6162A-B | MSL6162A-B OKI DIP | MSL6162A-B.pdf | |
![]() | AV950-00010 | AV950-00010 TERADYNE SMD or Through Hole | AV950-00010.pdf |