창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1490AHMS8#TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1490AHMS8#TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1490AHMS8#TR | |
| 관련 링크 | LT1490AH, LT1490AHMS8#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| V3 | HARDWARE CAP CLIPS ZINC STEEL | V3.pdf | ||
![]() | Y0089866R000FR1R | RES 866 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y0089866R000FR1R.pdf | |
![]() | DS8313-RRX+ | DS8313-RRX+ MAXIM SOIC | DS8313-RRX+.pdf | |
![]() | RF8105A | RF8105A RFMD QFN | RF8105A.pdf | |
![]() | SGS70N30 | SGS70N30 FSC TO220F | SGS70N30.pdf | |
![]() | 3AA2-2306 | 3AA2-2306 HP BGA | 3AA2-2306.pdf | |
![]() | HY5DU281622FTP-5(RoHS) | HY5DU281622FTP-5(RoHS) HYNIX BGA | HY5DU281622FTP-5(RoHS).pdf | |
![]() | BD82Q57 QMPD ES | BD82Q57 QMPD ES INTEL BGA | BD82Q57 QMPD ES.pdf | |
![]() | 251M30 | 251M30 FUJI SMD or Through Hole | 251M30.pdf | |
![]() | ST8925905228 | ST8925905228 STM QFP-80 | ST8925905228.pdf | |
![]() | 6407-254-25266P | 6407-254-25266P DEUTSCH SMD or Through Hole | 6407-254-25266P.pdf | |
![]() | FP5453XR-LF | FP5453XR-LF FEELING SOP-16 | FP5453XR-LF.pdf |