창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1469IS8-4#TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1469IS8-4#TRPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1469IS8-4#TRPBF | |
| 관련 링크 | LT1469IS8-, LT1469IS8-4#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508A2827M82 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A2827M82.pdf | |
![]() | 416F38433IAT | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433IAT.pdf | |
![]() | HSMSC660 | HSMSC660 HewlettPackard SMD or Through Hole | HSMSC660.pdf | |
![]() | BGDD | BGDD MICROCHIP QFN-8P | BGDD.pdf | |
![]() | TLE2037AM | TLE2037AM TI SOP-8 | TLE2037AM.pdf | |
![]() | BC847T 1F | BC847T 1F ORIGINAL SOT523 | BC847T 1F.pdf | |
![]() | HY5DU121622CTP-H | HY5DU121622CTP-H HY SSOP-68 | HY5DU121622CTP-H.pdf | |
![]() | 131BI | 131BI ON SOP-8 | 131BI.pdf | |
![]() | RM10FTN5760 | RM10FTN5760 TA-I SMD or Through Hole | RM10FTN5760.pdf | |
![]() | GMA2288CT | GMA2288CT FAIRCHILD SMD or Through Hole | GMA2288CT.pdf | |
![]() | HD1074889H | HD1074889H HIT QFP | HD1074889H.pdf | |
![]() | TMCMBOG227MTR | TMCMBOG227MTR HITACHI SMD | TMCMBOG227MTR.pdf |