창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1460EIS8-10#TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1460EIS8-10#TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1460EIS8-10#TR | |
| 관련 링크 | LT1460EIS, LT1460EIS8-10#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FD6600016 | 66MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | FD6600016.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-1K69 | RES 1.69K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-1K69.pdf | |
![]() | C1825C104K1RAC | C1825C104K1RAC KEMET SMD | C1825C104K1RAC.pdf | |
![]() | 0805C-27NJ | 0805C-27NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805C-27NJ.pdf | |
![]() | K7D163671B-HC37 | K7D163671B-HC37 SAMSUNG BGA | K7D163671B-HC37.pdf | |
![]() | DAC2815KP | DAC2815KP BB DIP | DAC2815KP.pdf | |
![]() | TL75LS05 | TL75LS05 TI DIP-8 | TL75LS05.pdf | |
![]() | CEF9142-2 | CEF9142-2 PHI SOP | CEF9142-2.pdf | |
![]() | BZX84C36LT1-LF | BZX84C36LT1-LF PHI SMD or Through Hole | BZX84C36LT1-LF.pdf | |
![]() | TSZU52C7V5 | TSZU52C7V5 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSZU52C7V5.pdf | |
![]() | XC4VSX35-1FFG668C | XC4VSX35-1FFG668C XILINX BGA | XC4VSX35-1FFG668C.pdf |