창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1394IMS8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1394IMS8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1394IMS8 | |
| 관련 링크 | LT1394, LT1394IMS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35S30M00000.pdf | |
![]() | HSA5012RJJIT | RES CHAS MNT 12 OHM 5% 50W | HSA5012RJJIT.pdf | |
![]() | HB9944AF | HB9944AF ORIGINAL DIP | HB9944AF.pdf | |
![]() | 74HC04J | 74HC04J TI DIP | 74HC04J.pdf | |
![]() | EEEHA1 H101UP | EEEHA1 H101UP PANASONIC SMT | EEEHA1 H101UP.pdf | |
![]() | TRP-G1H7BCHWS | TRP-G1H7BCHWS OCP SMD or Through Hole | TRP-G1H7BCHWS.pdf | |
![]() | S6B33B6X01-BLCY | S6B33B6X01-BLCY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B6X01-BLCY.pdf | |
![]() | USB97CFDCR-MN-01 | USB97CFDCR-MN-01 SMSC SMD or Through Hole | USB97CFDCR-MN-01.pdf | |
![]() | LC451275FN256-10I | LC451275FN256-10I LATTICE BGA | LC451275FN256-10I.pdf |