창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1377CS8#TR. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1377CS8#TR. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1377CS8#TR. | |
| 관련 링크 | LT1377C, LT1377CS8#TR. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 535053090 | 535053090 MOLEX PCS | 535053090.pdf | |
![]() | 0526091491+ | 0526091491+ MOLEX SMD or Through Hole | 0526091491+.pdf | |
![]() | RD6.8FM-T1B | RD6.8FM-T1B NEC SOD106 | RD6.8FM-T1B.pdf | |
![]() | IP2844AN | IP2844AN Semelab DIP8 | IP2844AN.pdf | |
![]() | TA7900F-D | TA7900F-D TOS SOP 14 | TA7900F-D.pdf | |
![]() | BGB203/H1/S01 | BGB203/H1/S01 PHILIPS HVQFN | BGB203/H1/S01.pdf | |
![]() | K3125 | K3125 TOSHIBA TO-268D3PAK | K3125.pdf | |
![]() | DF04SE377 | DF04SE377 vishay SMD or Through Hole | DF04SE377.pdf | |
![]() | ISL3265AHRTZ | ISL3265AHRTZ INTER QFN | ISL3265AHRTZ.pdf | |
![]() | PIC16C55-R-C/SP | PIC16C55-R-C/SP MIC DIP-28 | PIC16C55-R-C/SP.pdf | |
![]() | 478-3128-1-ND | 478-3128-1-ND AVX SMD or Through Hole | 478-3128-1-ND.pdf | |
![]() | 0513380374+ | 0513380374+ MOLEX SMD or Through Hole | 0513380374+.pdf |