창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1375IS8-5#TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1375IS8-5#TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1375IS8-5#TR | |
관련 링크 | LT1375IS, LT1375IS8-5#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW08051K24BETA | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K24BETA.pdf | |
![]() | 742C083100JP | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 1206 | 742C083100JP.pdf | |
![]() | Y008942R2000AR0L | RES 42.2 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y008942R2000AR0L.pdf | |
![]() | 1210YC394KATMA | 1210YC394KATMA AVX SMD or Through Hole | 1210YC394KATMA.pdf | |
![]() | SMCJ36A/7 | SMCJ36A/7 GENERAL DO214AB | SMCJ36A/7.pdf | |
![]() | W949D2CBJX-5I | W949D2CBJX-5I WINBOND FBGA | W949D2CBJX-5I.pdf | |
![]() | TLP298KV | TLP298KV TI ZIIP-15 | TLP298KV.pdf | |
![]() | P89C51X2BNPH | P89C51X2BNPH NXP SMD or Through Hole | P89C51X2BNPH.pdf | |
![]() | 79L12 SO89 | 79L12 SO89 ST SMD or Through Hole | 79L12 SO89.pdf | |
![]() | BWR5CN 5R6J | BWR5CN 5R6J KOA SMD or Through Hole | BWR5CN 5R6J.pdf | |
![]() | CC1-160V24K-NPO | CC1-160V24K-NPO HD SMD or Through Hole | CC1-160V24K-NPO.pdf | |
![]() | ICS252PMILF | ICS252PMILF IDT 8-SOIC | ICS252PMILF.pdf |