창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1366CS8#TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1366CS8#TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1366CS8#TR | |
관련 링크 | LT1366C, LT1366CS8#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MHQ0402P3N6CT000 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P3N6CT000.pdf | ||
256l30B | 256l30B INTEL BGA | 256l30B.pdf | ||
TLC081ID | TLC081ID TI SOP8 | TLC081ID.pdf | ||
TMP84C42AP-6 | TMP84C42AP-6 TOS DIP | TMP84C42AP-6.pdf | ||
KS21624L18 | KS21624L18 MOTOROLA CDIP | KS21624L18.pdf | ||
BC308A | BC308A PHI/FSC TO-92 | BC308A.pdf | ||
C1210X225K050T | C1210X225K050T HEC SMD or Through Hole | C1210X225K050T.pdf | ||
SG-615 41.5384M | SG-615 41.5384M EPSON SMD DIP | SG-615 41.5384M.pdf | ||
KSA1370 TO-92L | KSA1370 TO-92L CJ SMD or Through Hole | KSA1370 TO-92L.pdf | ||
XC4010PQ208C 5C | XC4010PQ208C 5C XLINX QFP | XC4010PQ208C 5C.pdf | ||
ESME251ETD1R0MF11D | ESME251ETD1R0MF11D Chemi-con NA | ESME251ETD1R0MF11D.pdf | ||
SMG10-12S24 | SMG10-12S24 DLX SMD or Through Hole | SMG10-12S24.pdf |