창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1131CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1131CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1131CJ | |
| 관련 링크 | LT11, LT1131CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R413F1470JB00K | 4700pF Film Capacitor 300V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | R413F1470JB00K.pdf | |
![]() | 416F24033CKR | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CKR.pdf | |
![]() | RMCF1206FG12R1 | RES SMD 12.1 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG12R1.pdf | |
![]() | G5819RA1U | G5819RA1U GMT QFN | G5819RA1U.pdf | |
![]() | SP208EHEP | SP208EHEP Sipex DIP24 | SP208EHEP.pdf | |
![]() | VF4199-0002-344-0001-C | VF4199-0002-344-0001-C VLSI DIP | VF4199-0002-344-0001-C.pdf | |
![]() | 2NBS16-RG2-222 | 2NBS16-RG2-222 BOURNS SMD-16 | 2NBS16-RG2-222.pdf | |
![]() | MLK1005S33NJ000 | MLK1005S33NJ000 TDK SMD or Through Hole | MLK1005S33NJ000.pdf | |
![]() | FA8314 | FA8314 HIT SIP-29P | FA8314.pdf | |
![]() | TNR9G560K | TNR9G560K NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | TNR9G560K.pdf | |
![]() | TDA6651TT/C3/S3,11 | TDA6651TT/C3/S3,11 NXP TDA6651TT TSSOP38 RE | TDA6651TT/C3/S3,11.pdf | |
![]() | GRM21BR72A103MAO1L | GRM21BR72A103MAO1L MURUTA SMD or Through Hole | GRM21BR72A103MAO1L.pdf |