창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1124CS8PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1124CS8PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1124CS8PBF | |
관련 링크 | LT1124C, LT1124CS8PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27025ILR | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025ILR.pdf | |
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![]() | RSS125N03FD5-TB | RSS125N03FD5-TB ROHM SMD or Through Hole | RSS125N03FD5-TB.pdf | |
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![]() | LEG3363-PF | LEG3363-PF LIGITEK ROHS | LEG3363-PF.pdf | |
![]() | COPC840-MCC/N | COPC840-MCC/N NS DIP | COPC840-MCC/N.pdf | |
![]() | XC2S150FGG456C | XC2S150FGG456C XILINX BGA | XC2S150FGG456C.pdf | |
![]() | MK53761N00 | MK53761N00 STM DIP | MK53761N00.pdf | |
![]() | K4D551638FTC50 | K4D551638FTC50 SAM TSOP2 | K4D551638FTC50.pdf |