창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1108CS8#TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1108CS8#TRPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1108CS8#TRPBF | |
| 관련 링크 | LT1108CS8, LT1108CS8#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 16.0000M-C0:ROHS | 16MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 16.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | RC2010FK-07374KL | RES SMD 374K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07374KL.pdf | |
![]() | RT1206WRC07300KL | RES SMD 300K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07300KL.pdf | |
![]() | LDB150-048SW | LDB150-048SW Excelsys SMD or Through Hole | LDB150-048SW.pdf | |
![]() | FEB2466H V2.2 ES | FEB2466H V2.2 ES Lantiq SMD or Through Hole | FEB2466H V2.2 ES.pdf | |
![]() | UPD4990AG-TI | UPD4990AG-TI NEC SOP | UPD4990AG-TI.pdf | |
![]() | IP4386 TEL:82766440 | IP4386 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | IP4386 TEL:82766440.pdf | |
![]() | VN02NSP$413TR | VN02NSP$413TR ST ST | VN02NSP$413TR.pdf | |
![]() | TPS51123 | TPS51123 TI QFN | TPS51123.pdf | |
![]() | NMC27C010Q-200 | NMC27C010Q-200 ORIGINAL CDIP-32 | NMC27C010Q-200.pdf | |
![]() | MAX6330RUR NOPB | MAX6330RUR NOPB MAXIM SOT23 | MAX6330RUR NOPB.pdf | |
![]() | EVM3WSX80B14(10K) | EVM3WSX80B14(10K) PANASO 3X3 | EVM3WSX80B14(10K).pdf |