창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1012ACS8#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1012ACS8#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1012ACS8#PBF | |
| 관련 링크 | LT1012AC, LT1012ACS8#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E100JD01D | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E100JD01D.pdf | |
![]() | NX2016SA-26M-STD-CZS-2 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2016SA-26M-STD-CZS-2.pdf | |
![]() | HS25 16R F | RES CHAS MNT 16 OHM 1% 25W | HS25 16R F.pdf | |
![]() | CRGV2010F619K | RES SMD 619K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F619K.pdf | |
![]() | RG3216N-9093-D-T5 | RES SMD 909K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-9093-D-T5.pdf | |
![]() | 27M2AI | 27M2AI ST SOP8 | 27M2AI.pdf | |
![]() | LS38373DBR | LS38373DBR TI SSOP38 | LS38373DBR.pdf | |
![]() | K4H510838D-ZCCC | K4H510838D-ZCCC SAMSUNG BGA-60D | K4H510838D-ZCCC.pdf | |
![]() | TK6V | TK6V ST TO-49 | TK6V.pdf | |
![]() | MX25L6405. | MX25L6405. MXIC SMD or Through Hole | MX25L6405..pdf | |
![]() | 203653B | 203653B AMP/TYCO SMD or Through Hole | 203653B.pdf | |
![]() | PSGPSRFM701B | PSGPSRFM701B ORIGINAL SMD or Through Hole | PSGPSRFM701B.pdf |