창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT087CT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT087CT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT087CT | |
관련 링크 | LT08, LT087CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216CH2E103J115AA | 10000pF 250V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2E103J115AA.pdf | |
![]() | 402F1601XIAT | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1601XIAT.pdf | |
![]() | CC400DBR | CC400DBR | CC400DBR.pdf | |
![]() | BT150-5/6/800R | BT150-5/6/800R NXP TO-220 | BT150-5/6/800R.pdf | |
![]() | CKCM25X5R1H472M | CKCM25X5R1H472M TDK SMD or Through Hole | CKCM25X5R1H472M.pdf | |
![]() | TC4047BP | TC4047BP TOSHIBA DIP-14P | TC4047BP.pdf | |
![]() | MCB3216S500KBE | MCB3216S500KBE INPAQ SMD | MCB3216S500KBE.pdf | |
![]() | CD006M0047REC-0505 | CD006M0047REC-0505 YAGEO SMD | CD006M0047REC-0505.pdf | |
![]() | PX0596/63 | PX0596/63 BULGIN SMD or Through Hole | PX0596/63.pdf | |
![]() | U72 | U72 NEC SOT143 | U72.pdf | |
![]() | AN7316E | AN7316E PAN DIP-16 | AN7316E.pdf |