창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT0037BINF-280 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT0037BINF-280 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT0037BINF-280 | |
| 관련 링크 | LT0037BI, LT0037BINF-280 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R1H105K085AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1H105K085AB.pdf | |
![]() | 402F320XXCKT | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F320XXCKT.pdf | |
![]() | EVLVIP27L-12WS | EVLVIP27L-12WS STMicroelectronics SMD or Through Hole | EVLVIP27L-12WS.pdf | |
![]() | TCM1005-900-2P-T | TCM1005-900-2P-T TDK SMD or Through Hole | TCM1005-900-2P-T.pdf | |
![]() | MIC4684YM-TR | MIC4684YM-TR MICREL SOP8 | MIC4684YM-TR.pdf | |
![]() | PSMN03-25W | PSMN03-25W PH TO-247 | PSMN03-25W.pdf | |
![]() | D2924-42 | D2924-42 HARWIN SMD or Through Hole | D2924-42.pdf | |
![]() | PI6C1201SX | PI6C1201SX PERICOM SOP | PI6C1201SX.pdf | |
![]() | XC2V1500-FG676AGT | XC2V1500-FG676AGT XILINX BGA | XC2V1500-FG676AGT.pdf | |
![]() | 2*1.5 mm2 | 2*1.5 mm2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2*1.5 mm2.pdf | |
![]() | MG82380-20/Q | MG82380-20/Q INTEL PGA | MG82380-20/Q.pdf | |
![]() | OM6196HNC2GA(RF3300P1H) | OM6196HNC2GA(RF3300P1H) ORIGINAL QFN | OM6196HNC2GA(RF3300P1H).pdf |