창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LST679-E2F2-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LST679-E2F2-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LST679-E2F2-1 | |
관련 링크 | LST679-, LST679-E2F2-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK105CG6R8DV-F | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG6R8DV-F.pdf | |
![]() | SI8220BB-D-IS | 2.5A Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 1 Channel 8-SOIC | SI8220BB-D-IS.pdf | |
![]() | RG1608V-1151-D-T5 | RES SMD 1.15KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1151-D-T5.pdf | |
![]() | RJG1R00JTHANYH | RJG1R00JTHANYH HOKURIKU SMD or Through Hole | RJG1R00JTHANYH.pdf | |
![]() | HD61K227P | HD61K227P N/A DIP | HD61K227P.pdf | |
![]() | CAP004DG | CAP004DG POWER/ SOIC-8 | CAP004DG.pdf | |
![]() | MT4532-250Y | MT4532-250Y bournscom/pdfs/bournsicsgpdf SMD or Through Hole | MT4532-250Y.pdf | |
![]() | 2SB1197KRLT1G | 2SB1197KRLT1G LRC SOT-23 | 2SB1197KRLT1G.pdf | |
![]() | GS1B-L | GS1B-L MCC DO-214AC | GS1B-L.pdf | |
![]() | 534-B-1-10K-5%-C-BO10-e4 | 534-B-1-10K-5%-C-BO10-e4 Vishay DIP | 534-B-1-10K-5%-C-BO10-e4.pdf | |
![]() | AK5339-VS-E1 | AK5339-VS-E1 AKM SOIC28 | AK5339-VS-E1.pdf | |
![]() | UDN2916B.. | UDN2916B.. ORIGINAL DIP | UDN2916B...pdf |