창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LST670 BIN1 :H2-1-0-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LST670 BIN1 :H2-1-0-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LST670 BIN1 :H2-1-0-10 | |
관련 링크 | LST670 BIN1 :, LST670 BIN1 :H2-1-0-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 12065A270GAT2A | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A270GAT2A.pdf | |
![]() | CX3225GB24000D0HEQCC | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000D0HEQCC.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF8662V | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF8662V.pdf | |
![]() | RE0603FRE07590RL | RES SMD 590 OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE07590RL.pdf | |
![]() | 450V/3300UF | 450V/3300UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V/3300UF.pdf | |
![]() | MSPDV2.5/3-G-5.08 | MSPDV2.5/3-G-5.08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSPDV2.5/3-G-5.08.pdf | |
![]() | H11DXQ5172 | H11DXQ5172 TOSHIBA DIP6 | H11DXQ5172.pdf | |
![]() | 489D474X9035A1VE3 | 489D474X9035A1VE3 VISHAY DIP | 489D474X9035A1VE3.pdf | |
![]() | HJ08 | HJ08 TI TSSOP14 | HJ08.pdf | |
![]() | MFR-25FBF-750R | MFR-25FBF-750R YAGEO DIP | MFR-25FBF-750R.pdf | |
![]() | VN3025N | VN3025N SUPEPTEP DIP | VN3025N.pdf |