창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSS260-DO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSS260-DO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSS260-DO | |
관련 링크 | LSS26, LSS260-DO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9B-22.000MAAE-B | 22MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-22.000MAAE-B.pdf | ||
E01A11CB | E01A11CB EPSON QFP | E01A11CB.pdf | ||
BD9329EFJ-SE2 | BD9329EFJ-SE2 ROHM HTSOP-J8 | BD9329EFJ-SE2.pdf | ||
BDS-4418R-330M-C0 | BDS-4418R-330M-C0 BUJEON A918 | BDS-4418R-330M-C0.pdf | ||
3100B0010G02B000 | 3100B0010G02B000 FREE SMD or Through Hole | 3100B0010G02B000.pdf | ||
LT1369CS | LT1369CS LINEAR SOIC | LT1369CS.pdf | ||
MR27V1602ETN | MR27V1602ETN OKI TSOP | MR27V1602ETN.pdf | ||
DG501CJ | DG501CJ SI DIP | DG501CJ.pdf | ||
SPX2931M1-3-3/TR TEL:82766440 | SPX2931M1-3-3/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SPX2931M1-3-3/TR TEL:82766440.pdf | ||
TLV2252TIDG4 | TLV2252TIDG4 TI SOP8 | TLV2252TIDG4.pdf | ||
AN13310BAVB | AN13310BAVB PANASONIC SSOP | AN13310BAVB.pdf | ||
TBA630S | TBA630S SIEMENS DIP | TBA630S.pdf |