창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSQ976 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSQ976 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSQ976 | |
| 관련 링크 | LSQ, LSQ976 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CF14JB82R0 | CARBON FILM 0.25W 5% 82 OHM | CF14JB82R0.pdf | |
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![]() | D793 | D793 ORIGINAL SMD or Through Hole | D793.pdf | |
![]() | ROV14-471K | ROV14-471K RAYCHEM SMD or Through Hole | ROV14-471K.pdf | |
![]() | PDB182-x2 | PDB182-x2 BOURNS SMD or Through Hole | PDB182-x2.pdf | |
![]() | MK1574-01ASI | MK1574-01ASI IDT SMD or Through Hole | MK1574-01ASI.pdf | |
![]() | BB639-E6694 | BB639-E6694 SIE SMD or Through Hole | BB639-E6694.pdf | |
![]() | GL032N90FF1S3 | GL032N90FF1S3 SPANSION BGA | GL032N90FF1S3.pdf | |
![]() | SN65LBC174ADR | SN65LBC174ADR TI SOP | SN65LBC174ADR.pdf |