창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSP2200CALJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSP2200CALJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSP2200CALJ | |
| 관련 링크 | LSP220, LSP2200CALJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPJ0J151MED | 150µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ0J151MED.pdf | ||
![]() | VJ0603D120JLXAP | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120JLXAP.pdf | |
![]() | RG3216P-4991-B-T1 | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4991-B-T1.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ1R3 | RES SMD 1.3 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ1R3.pdf | |
![]() | LSI53C1010-66BI | LSI53C1010-66BI LSI SMD or Through Hole | LSI53C1010-66BI.pdf | |
![]() | GBO25-12N01 | GBO25-12N01 IXYSGMBH SMD or Through Hole | GBO25-12N01.pdf | |
![]() | HEF4751VDB | HEF4751VDB PHLIPS DIP | HEF4751VDB.pdf | |
![]() | 28F160S3HB-L10 | 28F160S3HB-L10 AVX SMD or Through Hole | 28F160S3HB-L10.pdf | |
![]() | HD64F2134AVFA10V | HD64F2134AVFA10V RER QFP | HD64F2134AVFA10V.pdf | |
![]() | HE2E477M30025HC180 | HE2E477M30025HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E477M30025HC180.pdf | |
![]() | XC4052XLA-09BG352C | XC4052XLA-09BG352C XILINX SMD or Through Hole | XC4052XLA-09BG352C.pdf | |
![]() | EKRG100ELL472MM15S | EKRG100ELL472MM15S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKRG100ELL472MM15S.pdf |