창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSP1308 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSP1308 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSP1308 | |
| 관련 링크 | LSP1, LSP1308 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRC0793R1L | RES SMD 93.1 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0793R1L.pdf | |
![]() | RCP1206B130RGED | RES SMD 130 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B130RGED.pdf | |
![]() | P51-500-S-S-MD-20MA-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Female - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-500-S-S-MD-20MA-000-000.pdf | |
![]() | CD74FCT540TQM | CD74FCT540TQM HAR Call | CD74FCT540TQM.pdf | |
![]() | TB1266DN | TB1266DN ORIGINAL DIP | TB1266DN.pdf | |
![]() | 9257AFG | 9257AFG TOSHIBA SOP5.2 | 9257AFG.pdf | |
![]() | 3240095 | 3240095 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3240095.pdf | |
![]() | 74GJLP16612PA | 74GJLP16612PA IDT TSSOP | 74GJLP16612PA.pdf | |
![]() | P1N917.00TA06 | P1N917.00TA06 PIN TQFP128 | P1N917.00TA06.pdf | |
![]() | NX29F010-70T SMD-32 | NX29F010-70T SMD-32 NEXFLASH SMD or Through Hole | NX29F010-70T SMD-32.pdf | |
![]() | DS18032 | DS18032 DALLAS SOP16 | DS18032.pdf | |
![]() | 74F1071MSAX/F1071 | 74F1071MSAX/F1071 FAI SSOP | 74F1071MSAX/F1071.pdf |