창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSP1117EACT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSP1117EACT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSP1117EACT | |
| 관련 링크 | LSP111, LSP1117EACT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380XXAKT | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXAKT.pdf | |
![]() | 7205L35J8 | 7205L35J8 IDT SMD or Through Hole | 7205L35J8.pdf | |
![]() | BSS84/T1 | BSS84/T1 PH SMD or Through Hole | BSS84/T1.pdf | |
![]() | BCX53-10TR | BCX53-10TR NPE SOT-89 | BCX53-10TR.pdf | |
![]() | RB751VM-40 | RB751VM-40 ROHM SOD-323 | RB751VM-40.pdf | |
![]() | TC9309AF-130 | TC9309AF-130 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9309AF-130.pdf | |
![]() | MCR101L-8-AC | MCR101L-8-AC UTC TO-92 | MCR101L-8-AC.pdf | |
![]() | CED12-350D | CED12-350D CE-STAR SMD or Through Hole | CED12-350D.pdf | |
![]() | XPC7455PX933PC | XPC7455PX933PC MOT BGA | XPC7455PX933PC.pdf | |
![]() | AM29LV641DL120REI | AM29LV641DL120REI AMD TSOP | AM29LV641DL120REI.pdf | |
![]() | PEB20591HVIP-8V2.1 | PEB20591HVIP-8V2.1 SIEMENS QFP | PEB20591HVIP-8V2.1.pdf |