창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSM676Q11020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSM676Q11020 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | INSTOCKPACK3000 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSM676Q11020 | |
관련 링크 | LSM676Q, LSM676Q11020 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1555C2A5R2CA01D | 5.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A5R2CA01D.pdf | ||
ECS-221-18-5PXEN-TR | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-221-18-5PXEN-TR.pdf | ||
445W31K14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31K14M31818.pdf | ||
416F27135IDR | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135IDR.pdf | ||
EXB-N8V184JX | RES ARRAY 4 RES 180K OHM 0804 | EXB-N8V184JX.pdf | ||
RC14KT3K30 | RES 3.3K OHM 1/4W 10% AXIAL | RC14KT3K30.pdf | ||
AT24C64PC | AT24C64PC ORIGINAL SMD or Through Hole | AT24C64PC.pdf | ||
TB237AFG | TB237AFG TOSHIBA TQFP | TB237AFG.pdf | ||
UMD2N TR(D2) | UMD2N TR(D2) ROHM SOT363 | UMD2N TR(D2).pdf | ||
SG-8002JF 106.250000MHZPC | SG-8002JF 106.250000MHZPC SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF 106.250000MHZPC.pdf | ||
L2293Q(TR) | L2293Q(TR) ST ROHS | L2293Q(TR).pdf | ||
FAS2160 | FAS2160 ORIGINAL SMD or Through Hole | FAS2160.pdf |