창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM676-P2R1-1-0-20-R18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSM676-P2R1-1-0-20-R18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSM676-P2R1-1-0-20-R18 | |
| 관련 링크 | LSM676-P2R1-1, LSM676-P2R1-1-0-20-R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120632K4FKEA | RES SMD 32.4K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120632K4FKEA.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD12K4 | RES SMD 12.4K OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD12K4.pdf | |
![]() | 70001MC | 70001MC NS DIP16 | 70001MC.pdf | |
![]() | S1206F1 | S1206F1 SEMITEL SMD or Through Hole | S1206F1.pdf | |
![]() | BC807-16,235 | BC807-16,235 NXP SMD or Through Hole | BC807-16,235.pdf | |
![]() | SN74AHC2G241HDCTR | SN74AHC2G241HDCTR TI SSOP-8 | SN74AHC2G241HDCTR.pdf | |
![]() | DAC7742Y-250 | DAC7742Y-250 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC7742Y-250.pdf | |
![]() | TH58NVG4D4CTGOO | TH58NVG4D4CTGOO MEMORY SMD | TH58NVG4D4CTGOO.pdf | |
![]() | IRF534 | IRF534 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF534.pdf | |
![]() | OPA128VM | OPA128VM BB CAN | OPA128VM.pdf | |
![]() | XG314 | XG314 HKW SMD or Through Hole | XG314.pdf |