창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM670-K2-1-0-10-R18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSM670-K2-1-0-10-R18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSM670-K2-1-0-10-R18 | |
| 관련 링크 | LSM670-K2-1-, LSM670-K2-1-0-10-R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM130D0BRWZ | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 3 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM130D0BRWZ.pdf | |
![]() | HCM49S36.000MHZ | HCM49S36.000MHZ FUJICOM SMD | HCM49S36.000MHZ.pdf | |
![]() | 74AUP1G57GF | 74AUP1G57GF PhilipsSemiconducto SMD or Through Hole | 74AUP1G57GF.pdf | |
![]() | MAX4383ESD | MAX4383ESD MAXIN SOP14 | MAX4383ESD.pdf | |
![]() | NB8P-GS | NB8P-GS NIVIDIA SMD or Through Hole | NB8P-GS.pdf | |
![]() | 24C041J/JI | 24C041J/JI CSI SO-8 | 24C041J/JI.pdf | |
![]() | THC63LVDF83C | THC63LVDF83C Thine TSSOP-56 | THC63LVDF83C.pdf | |
![]() | XC2S100E-7TFG256C | XC2S100E-7TFG256C XILINX BGA | XC2S100E-7TFG256C.pdf | |
![]() | ISD-T265HGC/J-R | ISD-T265HGC/J-R ISD PLCC | ISD-T265HGC/J-R.pdf | |
![]() | KB824AB | KB824AB KINGBRIG SMD or Through Hole | KB824AB.pdf |