창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM670-K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSM670-K1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSM670-K1 | |
| 관련 링크 | LSM67, LSM670-K1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSA5027RF | RES CHAS MNT 27 OHM 1% 50W | HSA5027RF.pdf | |
![]() | Y0793600R000B0L | RES 600 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0793600R000B0L.pdf | |
![]() | A43E06161 | A43E06161 AMIC TSOP | A43E06161.pdf | |
![]() | PMR209MC6100M330R30 | PMR209MC6100M330R30 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PMR209MC6100M330R30.pdf | |
![]() | RVEVK105CH0R9BW-F | RVEVK105CH0R9BW-F TAIYO SMD | RVEVK105CH0R9BW-F.pdf | |
![]() | XC3S700A-4FG484C | XC3S700A-4FG484C XILINX BGA | XC3S700A-4FG484C.pdf | |
![]() | MB90096P-G-192-SH | MB90096P-G-192-SH FUJ SMD or Through Hole | MB90096P-G-192-SH.pdf | |
![]() | DSS6NE52A22Q55B | DSS6NE52A22Q55B MURATA SMD or Through Hole | DSS6NE52A22Q55B.pdf | |
![]() | 2SK2607F | 2SK2607F TOSHIBA MOSFETNTO-3P | 2SK2607F.pdf | |
![]() | LAY | LAY ORIGINAL SC82SC704 | LAY.pdf | |
![]() | LP3965EMP-3.3/NOPB | LP3965EMP-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3965EMP-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | MIE-553A4 | MIE-553A4 UNI DIP-2 | MIE-553A4.pdf |