창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM535G/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LSM535-545 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 35V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 520mV @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2mA @ 35V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LSM535G/TR13 | |
| 관련 링크 | LSM535G, LSM535G/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GL184F23IDT | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F23IDT.pdf | |
![]() | 0925-124H | 120µH Shielded Molded Inductor 88mA 5.8 Ohm Max Axial | 0925-124H.pdf | |
![]() | ERJ-S08J223V | RES SMD 22K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J223V.pdf | |
![]() | RT1206WRC073K09L | RES SMD 3.09KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC073K09L.pdf | |
![]() | CMF504K1200FKR6 | RES 4.12K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF504K1200FKR6.pdf | |
![]() | 1293 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH 1 Jack, Filtered ±2% RH 5s User Defined | 1293.pdf | |
![]() | 536412-5 | 536412-5 AMP 30TRAY | 536412-5.pdf | |
![]() | STA855 | STA855 ST BGA | STA855.pdf | |
![]() | K9LAG08U1A-IIB0 | K9LAG08U1A-IIB0 SAMSUNG BGA | K9LAG08U1A-IIB0.pdf | |
![]() | XY-A-04 | XY-A-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-A-04.pdf | |
![]() | AC63-004 | AC63-004 FUJ TO-220 | AC63-004.pdf | |
![]() | LA1876 | LA1876 SANYO SOP | LA1876.pdf |