창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSM330DLC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSM330DLC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSM330DLC | |
관련 링크 | LSM33, LSM330DLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1210C475K5RACTU | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C475K5RACTU.pdf | ||
2176089-4 | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 2176089-4.pdf | ||
Y1735V0092TT0L | RES NETWORK 4 RES MULT OHM AXIAL | Y1735V0092TT0L.pdf | ||
H85K36DZA | RES 5.36K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H85K36DZA.pdf | ||
1-966067-7 | 1-966067-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-966067-7.pdf | ||
TTC009 | TTC009 TOSHIBA TO-220F | TTC009.pdf | ||
DD82S400K | DD82S400K EUPEC SMD or Through Hole | DD82S400K.pdf | ||
HM62W1664HTT-30 | HM62W1664HTT-30 HIT SMD or Through Hole | HM62W1664HTT-30.pdf | ||
FAS695 2406390 | FAS695 2406390 QLOGIC BGA | FAS695 2406390.pdf | ||
XC2S15-4TQ144I | XC2S15-4TQ144I XILINX QFP144 | XC2S15-4TQ144I.pdf | ||
92-96-BEH72 | 92-96-BEH72 N SMD or Through Hole | 92-96-BEH72.pdf |