창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM140G/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LSM140G,145G,150G | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 580mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1mA @ 40V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AA, SMB 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AA | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LSM140G/TR13 | |
| 관련 링크 | LSM140G, LSM140G/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 031301.5MXP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 031301.5MXP.pdf | |
![]() | BK/C518-3A | FUSE GLASS 3A 250VAC 2AG | BK/C518-3A.pdf | |
![]() | GDZ20 | GDZ20 ROHM GMD2 | GDZ20.pdf | |
![]() | HD6437041AF28 | HD6437041AF28 HITACHI QFP | HD6437041AF28.pdf | |
![]() | P1611 | P1611 TI TSSOP | P1611.pdf | |
![]() | LFSG20N27C | LFSG20N27C MURATA SMD or Through Hole | LFSG20N27C.pdf | |
![]() | UC1856J883B 5962-9453001MEA | UC1856J883B 5962-9453001MEA TI SMD or Through Hole | UC1856J883B 5962-9453001MEA.pdf | |
![]() | 06123C103MAT2W | 06123C103MAT2W AVX SMD or Through Hole | 06123C103MAT2W.pdf | |
![]() | C065.00218.00 | C065.00218.00 ORIGINAL SMD or Through Hole | C065.00218.00.pdf | |
![]() | NTMD3N08LR2 | NTMD3N08LR2 ON SOP8 | NTMD3N08LR2.pdf | |
![]() | IBF10TAT115X115XP10 | IBF10TAT115X115XP10 TDK SMD or Through Hole | IBF10TAT115X115XP10.pdf | |
![]() | MCWI03-24S15 | MCWI03-24S15 MINMAX DC-DC | MCWI03-24S15.pdf |