창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSL29K-G1H2-1-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSL29K-G1H2-1-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 21W10Y | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSL29K-G1H2-1-Z | |
| 관련 링크 | LSL29K-G1, LSL29K-G1H2-1-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPP-6E800 | FUSE MOD 800A 700V BLADE | SPP-6E800.pdf | |
![]() | 416F52022ALT | 52MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022ALT.pdf | |
![]() | MX29LV400TTC-90 | MX29LV400TTC-90 MXIC TSSOP48 | MX29LV400TTC-90.pdf | |
![]() | RD15M-T1B/JM | RD15M-T1B/JM NEC SOT-23 | RD15M-T1B/JM.pdf | |
![]() | FN9260-2/06 | FN9260-2/06 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | FN9260-2/06.pdf | |
![]() | DS1973+F3 | DS1973+F3 DALLAS SMD or Through Hole | DS1973+F3.pdf | |
![]() | MAX3232CAE+ | MAX3232CAE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX3232CAE+.pdf | |
![]() | D6450GT-608 | D6450GT-608 NEC SOP | D6450GT-608.pdf | |
![]() | LM110/883 | LM110/883 NS SMD or Through Hole | LM110/883.pdf | |
![]() | MC27C1001-12F1 | MC27C1001-12F1 STM SMD or Through Hole | MC27C1001-12F1.pdf | |
![]() | SC11024 | SC11024 ORIGINAL PLCC | SC11024.pdf | |
![]() | RK73H1ETPF82K0-0402 | RK73H1ETPF82K0-0402 KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETPF82K0-0402.pdf |