창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSK389-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSK389-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSK389-A | |
| 관련 링크 | LSK3, LSK389-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EC19D01DK | DEV KIT 802.11 B/G/N STANDARD | EC19D01DK.pdf | |
![]() | ERD16TJ564V | ERD16TJ564V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERD16TJ564V.pdf | |
![]() | IX1309CE | IX1309CE SHARP DIP | IX1309CE.pdf | |
![]() | C2012C0G1H1R5CT000N | C2012C0G1H1R5CT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H1R5CT000N.pdf | |
![]() | WP-91270L1 | WP-91270L1 PHILIPS SOP14 | WP-91270L1.pdf | |
![]() | UPC2798C | UPC2798C SSOP NEC | UPC2798C.pdf | |
![]() | SN75477D | SN75477D TI SOP | SN75477D.pdf | |
![]() | EB82ELPE QU17 | EB82ELPE QU17 INTEL BGA | EB82ELPE QU17.pdf | |
![]() | 1N1200C | 1N1200C MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1200C.pdf | |
![]() | RJN1163B | RJN1163B RFSEMI SMD or Through Hole | RJN1163B.pdf | |
![]() | M2731-2F1 | M2731-2F1 ST DIP | M2731-2F1.pdf | |
![]() | STR-D1606E | STR-D1606E SK TO-3P | STR-D1606E.pdf |