창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSISAS1068E B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSISAS1068E B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSISAS1068E B2 | |
관련 링크 | LSISAS106, LSISAS1068E B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C32S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32S30M00000.pdf | |
![]() | HKQ0603W5N1J-T | 5.1nH Unshielded Multilayer Inductor 370mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W5N1J-T.pdf | |
![]() | SCRH105-100 | 10µH Shielded Inductor 2.75A 69 mOhm Max Nonstandard | SCRH105-100.pdf | |
![]() | RE1206FRE07102KL | RES SMD 102K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07102KL.pdf | |
![]() | KRL3264-C-R007-G-T1 | RES SMD 0.007 OHM 2% 1W 3264 | KRL3264-C-R007-G-T1.pdf | |
![]() | LFCN-3000 | LFCN-3000 MINI SMD or Through Hole | LFCN-3000.pdf | |
![]() | MURA130LT3 | MURA130LT3 ON SMA | MURA130LT3.pdf | |
![]() | EDE1108ABSE-6E-E | EDE1108ABSE-6E-E ELPIDAMEMORYINC SMD or Through Hole | EDE1108ABSE-6E-E.pdf | |
![]() | 2SB1189 T101P | 2SB1189 T101P ROHM SOT-89 | 2SB1189 T101P.pdf | |
![]() | 85013-2385 | 85013-2385 MOLEX SMD | 85013-2385.pdf |