창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSISAS1064E-B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSISAS1064E-B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSISAS1064E-B1 | |
관련 링크 | LSISAS10, LSISAS1064E-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7V-48.000MAAE-T | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-48.000MAAE-T.pdf | ||
GL037F35IDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F35IDT.pdf | ||
766161823GP | RES ARRAY 15 RES 82K OHM 16SOIC | 766161823GP.pdf | ||
SBCHE612RJ | RES 12.0 OHM 7W 5% AXIAL | SBCHE612RJ.pdf | ||
91U731 | 91U731 ORIGINAL SMD or Through Hole | 91U731.pdf | ||
LF11509D | LF11509D NS DIP | LF11509D.pdf | ||
ST6385BB1/BLL | ST6385BB1/BLL ST DIP | ST6385BB1/BLL.pdf | ||
227K04CH | 227K04CH AVX SMD or Through Hole | 227K04CH.pdf | ||
17EHD-044P-AA000 | 17EHD-044P-AA000 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 17EHD-044P-AA000.pdf | ||
ECEVOGA221SP | ECEVOGA221SP N/A NA | ECEVOGA221SP.pdf | ||
KM64V4002CJ-10 | KM64V4002CJ-10 SAMSUNG SOJ32 | KM64V4002CJ-10.pdf | ||
AM29LV002BT | AM29LV002BT AMD IC | AM29LV002BT.pdf |