창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSEG32662/S11/H-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSEG32662/S11/H-PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSEG32662/S11/H-PF | |
| 관련 링크 | LSEG32662/, LSEG32662/S11/H-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35D10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D10M00000.pdf | |
![]() | SIT8008BC-82-18E-24.576000T | OSC XO 1.8V 24.576MHZ OE | SIT8008BC-82-18E-24.576000T.pdf | |
| 1-1002785-1 | SENSOR VIBRATION | 1-1002785-1.pdf | ||
![]() | TCM810LENBTR | TCM810LENBTR MCP SMD or Through Hole | TCM810LENBTR.pdf | |
![]() | 040227OHM5%63MW250PPMLFD600 | 040227OHM5%63MW250PPMLFD600 N/A SMD or Through Hole | 040227OHM5%63MW250PPMLFD600.pdf | |
![]() | LH28F128BFHT-PTSL85 | LH28F128BFHT-PTSL85 SHARP TSOP | LH28F128BFHT-PTSL85.pdf | |
![]() | BYG10K-TR DO214 | BYG10K-TR DO214 VISHAY SMD or Through Hole | BYG10K-TR DO214.pdf | |
![]() | BZA100.118 | BZA100.118 PHI SOP20 | BZA100.118.pdf | |
![]() | RN1708JE | RN1708JE TOSHIBA SOT-553 | RN1708JE.pdf | |
![]() | RCB DAC4-256 | RCB DAC4-256 INTECH SMD or Through Hole | RCB DAC4-256.pdf | |
![]() | SME25VB47C5 | SME25VB47C5 NIPPON SMD or Through Hole | SME25VB47C5.pdf |