창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSE655-V1-1-3-R33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSE655-V1-1-3-R33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSE655-V1-1-3-R33 | |
| 관련 링크 | LSE655-V1-, LSE655-V1-1-3-R33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CL21B474JAFNNNG | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B474JAFNNNG.pdf | |
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![]() | TESVSP0J105K8R | TESVSP0J105K8R NEC SMD or Through Hole | TESVSP0J105K8R.pdf | |
![]() | cfr-25jt-52-43k | cfr-25jt-52-43k yag SMD or Through Hole | cfr-25jt-52-43k.pdf | |
![]() | GTC27808 | GTC27808 LGIC QFP | GTC27808.pdf | |
![]() | RS8250EBGC/28250G-16 | RS8250EBGC/28250G-16 MINDSPEED BGA | RS8250EBGC/28250G-16.pdf | |
![]() | N2576S-12 | N2576S-12 NIKO SMD or Through Hole | N2576S-12.pdf | |
![]() | MAX5962-8876701LA | MAX5962-8876701LA MAXIM DIP | MAX5962-8876701LA.pdf | |
![]() | MAX4605CPE | MAX4605CPE MAX SMD or Through Hole | MAX4605CPE.pdf |