창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSE63B BIN1:CA-1-3-50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSE63B BIN1:CA-1-3-50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSE63B BIN1:CA-1-3-50 | |
| 관련 링크 | LSE63B BIN1, LSE63B BIN1:CA-1-3-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F913JPAR | CMR MICA | CMR08F913JPAR.pdf | |
![]() | ASPI-104S-220M-T | 22µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 73 mOhm Max Nonstandard | ASPI-104S-220M-T.pdf | |
![]() | AIRD-01-151K | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 181 mOhm Max Radial | AIRD-01-151K.pdf | |
![]() | MK2576GSX | MK2576GSX UNKNOWN SMD or Through Hole | MK2576GSX.pdf | |
![]() | TL7705AIDB | TL7705AIDB TI SOP | TL7705AIDB.pdf | |
![]() | 87919-0101 | 87919-0101 MOLEX SMD or Through Hole | 87919-0101.pdf | |
![]() | TPI-2019A | TPI-2019A ORIGINAL SMD or Through Hole | TPI-2019A.pdf | |
![]() | SN74ABT18646 | SN74ABT18646 TI TQFP | SN74ABT18646.pdf | |
![]() | SN74GTLP1395PWG4 | SN74GTLP1395PWG4 TI TSSOP-20 | SN74GTLP1395PWG4.pdf | |
![]() | 22W | 22W TLP SMD or Through Hole | 22W.pdf | |
![]() | MDT10P70SSG-878 | MDT10P70SSG-878 MDT SSOP | MDT10P70SSG-878.pdf |