창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSC89471 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSC89471 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSC89471 | |
관련 링크 | LSC8, LSC89471 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C22J12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22J12M00000.pdf | |
![]() | AC2512JK-07200RL | RES SMD 200 OHM 5% 1W 2512 | AC2512JK-07200RL.pdf | |
![]() | CMF552K2600FKEB | RES 2.26K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K2600FKEB.pdf | |
![]() | IM6402-IMJL/883 | IM6402-IMJL/883 INTERSI CDIP | IM6402-IMJL/883.pdf | |
![]() | 2814-01- | 2814-01- MAJOR SMD or Through Hole | 2814-01-.pdf | |
![]() | HIF-80PA-1.27DS | HIF-80PA-1.27DS HIROSE SMD or Through Hole | HIF-80PA-1.27DS.pdf | |
![]() | NE575N.602 | NE575N.602 NXP/PH SMD or Through Hole | NE575N.602.pdf | |
![]() | 87366 | 87366 XILINX BGA | 87366.pdf | |
![]() | ACY34 | ACY34 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACY34.pdf | |
![]() | 70107-0023 | 70107-0023 MOLEX ORIGINAL | 70107-0023.pdf | |
![]() | SL-SL-RGB-5-NWP-10 | SL-SL-RGB-5-NWP-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL-SL-RGB-5-NWP-10.pdf | |
![]() | 30RS-HTBK-06-TF | 30RS-HTBK-06-TF JST SMD or Through Hole | 30RS-HTBK-06-TF.pdf |