창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSC4562P2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSC4562P2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSC4562P2 | |
관련 링크 | LSC45, LSC4562P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 9B-16.384MAAJ-B | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-16.384MAAJ-B.pdf | |
![]() | SD20-2R2-R | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.45A 42.9 mOhm Nonstandard | SD20-2R2-R.pdf | |
![]() | EMCS0450Z | EMCS0450Z PANASONIC SMD or Through Hole | EMCS0450Z.pdf | |
![]() | MP7524BD | MP7524BD MP CDIP16 | MP7524BD.pdf | |
![]() | L9311GP | L9311GP LUCENT DIP SOP | L9311GP.pdf | |
![]() | 77313-118-40 | 77313-118-40 FCI SMD or Through Hole | 77313-118-40.pdf | |
![]() | 5-104074-3 | 5-104074-3 TECONNECTIVITY CALL | 5-104074-3.pdf | |
![]() | F881DP184M300C | F881DP184M300C KEMET SMD or Through Hole | F881DP184M300C.pdf | |
![]() | MM1416BW | MM1416BW MITSUMI TSSOP8 | MM1416BW.pdf |