창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSC442850P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSC442850P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSC442850P | |
| 관련 링크 | LSC442, LSC442850P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271GLAAR | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271GLAAR.pdf | |
![]() | CKE2009A | CKE2009A CKE SOP-8 | CKE2009A.pdf | |
![]() | TCM1705N | TCM1705N TI DIP | TCM1705N.pdf | |
![]() | HC1-5502A-5X114 | HC1-5502A-5X114 HAR Call | HC1-5502A-5X114.pdf | |
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![]() | NP89-14409**-G4-BF | NP89-14409**-G4-BF YAMAICHI SMD or Through Hole | NP89-14409**-G4-BF.pdf | |
![]() | BCX70H215 | BCX70H215 NXP SMD or Through Hole | BCX70H215.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3125DGV | SN74CBTLV3125DGV TI SSOP14 | SN74CBTLV3125DGV.pdf | |
![]() | HIF3BA-16PA-2.54DSA 71 | HIF3BA-16PA-2.54DSA 71 HRS SMD or Through Hole | HIF3BA-16PA-2.54DSA 71.pdf | |
![]() | 2SD1582 | 2SD1582 NEC SMD or Through Hole | 2SD1582.pdf | |
![]() | MA724-(TW) | MA724-(TW) Panasonic/ SOT-143 SOT-23-4 | MA724-(TW).pdf |