창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSC1003P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSC1003P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSC1003P | |
관련 링크 | LSC1, LSC1003P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385236200JDM2B0 | 3600pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385236200JDM2B0.pdf | |
![]() | TMS1616B4E-7 | TMS1616B4E-7 Mtec IC K4S161622D-TC70 | TMS1616B4E-7.pdf | |
![]() | SNJ55501DFD | SNJ55501DFD TI LCC | SNJ55501DFD.pdf | |
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![]() | LTC2208IUPPBF | LTC2208IUPPBF linear QFN | LTC2208IUPPBF.pdf | |
![]() | CXA1145SP | CXA1145SP SONY SMD or Through Hole | CXA1145SP.pdf | |
![]() | W29EE512 | W29EE512 WINBOND TSOP | W29EE512.pdf | |
![]() | IRF614-005PBF | IRF614-005PBF IOR SMD or Through Hole | IRF614-005PBF.pdf | |
![]() | MP7581SD/883 | MP7581SD/883 MP DIP | MP7581SD/883.pdf | |
![]() | 25PX100M5X11 | 25PX100M5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 25PX100M5X11.pdf |