창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSB127-821MT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSB127-821MT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSB127-821MT | |
관련 링크 | LSB127-, LSB127-821MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237944824 | 0.82µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237944824.pdf | |
![]() | CS325S32000000ABJT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S32000000ABJT.pdf | |
![]() | Y149664R0000B9R | RES SMD 64 OHM 0.1% 0.15W 1206 | Y149664R0000B9R.pdf | |
![]() | DFM900NXM45-F | DFM900NXM45-F DYNEX MODULE | DFM900NXM45-F.pdf | |
![]() | K9F2808U0B-PCBO | K9F2808U0B-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F2808U0B-PCBO.pdf | |
![]() | POC-MP22B | POC-MP22B ITM SMD or Through Hole | POC-MP22B.pdf | |
![]() | 66.670M | 66.670M ORIGINAL SMD or Through Hole | 66.670M .pdf | |
![]() | CRM1555C1H330JZ01D | CRM1555C1H330JZ01D MURATA SMD | CRM1555C1H330JZ01D.pdf | |
![]() | DEK-702 | DEK-702 SYNERGY SMD or Through Hole | DEK-702.pdf | |
![]() | HIP9P5701K | HIP9P5701K ORIGINAL SOP18 | HIP9P5701K.pdf | |
![]() | WB1E476M05011PC459 | WB1E476M05011PC459 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1E476M05011PC459.pdf |