창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSA670BIN1:K2-1-0-10) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSA670BIN1:K2-1-0-10) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSA670BIN1:K2-1-0-10) | |
관련 링크 | LSA670BIN1:K, LSA670BIN1:K2-1-0-10) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECH-U01392JX5 | 3900pF Film Capacitor 10V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) | ECH-U01392JX5.pdf | |
![]() | MHCI10040-4R7M-R8 | MHCI10040-4R7M-R8 CHILISIN SMD | MHCI10040-4R7M-R8.pdf | |
![]() | XQ4VLX60-10EF668M | XQ4VLX60-10EF668M XILINX SMD or Through Hole | XQ4VLX60-10EF668M.pdf | |
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![]() | DAC7632VFBRG4 | DAC7632VFBRG4 TI TQFP-48 | DAC7632VFBRG4.pdf | |
![]() | 606298-3 | 606298-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 606298-3.pdf | |
![]() | VESD1-S5-D12-SIP | VESD1-S5-D12-SIP V-Ininity SMD or Through Hole | VESD1-S5-D12-SIP.pdf | |
![]() | NJU7704F4-27-TE1 | NJU7704F4-27-TE1 JRC SOT343 | NJU7704F4-27-TE1.pdf | |
![]() | I3-1828A-5 | I3-1828A-5 HARRIS DIP-16 | I3-1828A-5.pdf | |
![]() | B57948 | B57948 TI SOP8 | B57948.pdf | |
![]() | GL512N11FAI02 | GL512N11FAI02 ORIGINAL BGA | GL512N11FAI02.pdf |