창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS7066 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS7066 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS7066 | |
| 관련 링크 | LS7, LS7066 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTV-24.000MHZ-AR-E | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-24.000MHZ-AR-E.pdf | |
![]() | RC1218FK-073R3L | RES SMD 3.3 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-073R3L.pdf | |
![]() | IRF2708S | IRF2708S IR T0-263 | IRF2708S.pdf | |
![]() | F930E336MAA | F930E336MAA nichicon SMD or Through Hole | F930E336MAA.pdf | |
![]() | DS1858B-050 | DS1858B-050 DALLAS CSBGA | DS1858B-050.pdf | |
![]() | MSAC22D38KB3PAA | MSAC22D38KB3PAA KINGMAX SMD or Through Hole | MSAC22D38KB3PAA.pdf | |
![]() | PT5401 | PT5401 TI SMD or Through Hole | PT5401.pdf | |
![]() | MB8149L-55C-G | MB8149L-55C-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB8149L-55C-G.pdf | |
![]() | RK73H2ATTD3242F | RK73H2ATTD3242F KOA 5KREEL49904460 | RK73H2ATTD3242F.pdf | |
![]() | PIC16C505-04E/ST | PIC16C505-04E/ST MICROCHIP TSSOP14 | PIC16C505-04E/ST.pdf | |
![]() | 367219-203 | 367219-203 Intel BGA | 367219-203.pdf |