창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS2003.3/L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LS200 Series | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | TDK-Lambda Americas Inc. | |
| 계열 | LS200 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 개방형 프레임 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 85 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 3.3V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 40A | |
| 전력(와트) | 132W | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | 3kV(3000V) | |
| 효율 | 68% | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 70°C(부하 경감 포함) | |
| 특징 | DC 입력 가능, 원격 온/오프, 원격 감지, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 7.83" L x 3.86" W x 1.61" H(199.0mm x 98.0mm x 41.0mm) | |
| 최소 부하 필요 | - | |
| 승인 | CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 132W | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | LS200-3.3/L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LS2003.3/L | |
| 관련 링크 | LS2003, LS2003.3/L 데이터 시트, TDK-Lambda Americas Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YC154KAT2A | 0.15µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC154KAT2A.pdf | |
![]() | 032601.6HXP | FUSE CERM 1.6A 250VAC 125VDC 3AB | 032601.6HXP.pdf | |
![]() | WSLT2010R0200FEB18 | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 2010 | WSLT2010R0200FEB18.pdf | |
![]() | LM7171IN | LM7171IN ORIGINAL DIP-8 | LM7171IN.pdf | |
![]() | W3697VF160 | W3697VF160 WESTCODE SMD or Through Hole | W3697VF160.pdf | |
![]() | SXB-4089ZSR | SXB-4089ZSR RFMD SMD or Through Hole | SXB-4089ZSR.pdf | |
![]() | AT24C16A10SA5.0 | AT24C16A10SA5.0 ATMEL SOP | AT24C16A10SA5.0.pdf | |
![]() | MCT210SVM | MCT210SVM FSC DIPSOP | MCT210SVM.pdf | |
![]() | EDI88512CA-25MI | EDI88512CA-25MI EDI SMD or Through Hole | EDI88512CA-25MI.pdf | |
![]() | BM13B-GHS-TF | BM13B-GHS-TF JST SMD or Through Hole | BM13B-GHS-TF.pdf | |
![]() | RE46C180E16F | RE46C180E16F MICROCHIP CALL | RE46C180E16F.pdf |